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[JP1]部分产品维护通知

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.page-view,.view-heading,#route-loading{display:none}#article-update-panel[hidden]{display:block!important}

[JP1]部分产品维护通知

尊敬的用户，近期 日本东京[JP1] 可用区域部分宿主机由于积热问题导致频繁中断离线，我们计划在HKT 2026.7.20 13:00 为相关宿主机更换散热硅脂并增加风扇，以解决该问题；同时为其他温度较高的宿主机改进散热。我们会通过邮件通知受影响的用户，如您未收到邮件，则不受本次维护影响。维护状态：预告维护时间：HKT 2026.7.20 11:30 - 14:30影响范围：日本东京[JP1] 可用区 部分产品